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PCB设计：样品制造的最佳方法
PCB样品制造是电子设备从概念变为实体的关键环节。不论项目有多复杂，在PCB准备全面投入生产之前，将设计转化为可正常工作的PCB之过程通常都会对如何改进设计具有启发性。但在制造样品之前，需要谨慎创建P ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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凝新聚力，跨界绽放，NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕
凝新聚力，跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多
全新升级丨天准TZDI-R系列震撼登场
当前，汽车作为日常使用最广泛的交通工具之一，正朝着电动化、智能化方向发展。汽车电子化水平的提升，扩大了汽车照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统以及传感器等装置对电子元器件的需求量。 ...查看更多
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回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
